掏空台积电后，美国芯片逐步崛起，英伟达最强芯片采用美国生产

台积美厂投资狂，亚洲产能西迁忙

这些年来，美国一直觉得自己家的芯片设计挺牛，硅谷那帮人搞出来的芯片架构在全世界算是领跑的，但一到制造环节，就得仰仗亚洲的工厂帮忙。日韩和中国台湾的晶圆厂，把硅片诠释得密不透风，晶体管几乎塞得满满登登。

这回美国自己倒也没闲着，产业链都在别的地方转悠，白白浪费了不少时间。到2020年，台积电在亚利桑那州的凤凰城咬牙花了120亿美元，兴建第一座厂子，叫Fab 21，定位在5纳米工艺。不过，过程不怎么顺利，水电供应都成问题，工人也没法及时赶上。张忠谋那阵子就直摇头，觉得跨洋搞工厂风险太大，成本又高，台湾的优势也难以保持住，只能拖延，钢结构搭了又拆，机器设备到位后又得延期。

转眼到了2022年8月，美国国会推出了《芯片和科学法案》，投入了520亿美元的补贴，同时还搞出口管制，把外国厂子逼得纷纷想着搬迁。拜登签字那天，半导体行业的高管们一圈鼓掌，这个法案不仅给了资金支持，还吹牛说要搞全产业链的本土化建设。

台积电顶不住这双重压力，2023年重新启动了项目，还计划在2024年追加投资，工程师们纷纷从台湾打包行李飞过去。一谱笑话，总投资一下子飙到1650亿美元，差不多是台积电未来四年全部资本投入的总和。这笔钱，真是让人觉得震惊。

在凤凰城那边，Fab 1打算在2025年上半年开始生产4纳米芯片，Fab 2目标是在2028年推出3纳米技术，而Fab 3则要再往后排。到了3月，台积电又宣布要砸下1000亿美元，打算新建三座先进的晶圆厂、两座封装工厂，还要建立研发中心。这样一来，亚洲的产能就像被逐渐挤走似的，台湾的工厂订单变少了，夜班也相应减少。

这笔投资绝不是白费的，到了2025年上半年，亚利桑那的工厂就赚了1.501亿美元，证明本土化策略还挺有效。而美国的这些做法，实质上就是把亚洲那一套搬到美国去。台积电还从台湾抽调了三千多名工程师过去带队，培训当地员工，打造人才梯队。

几十年积累的技术就这么轻松地搬到了西边，一出法案，供应链也开始动起来了。应用材料这些供应商的卡车排得满满当当，天天都在拉设备和化学试剂。亚利桑那州政府也帮忙，钻水管从科罗拉多河引水上来，还改善了电力线，社区学院也开设了光刻基础课程。这一切让美国从设计到制造的产业链慢慢连在了一起。硅谷那边远程监控良率，凤凰城工厂里机器不断运转，热气腾腾的烟囱也直插云霄。

不过啊，这事儿对亚洲嘛，影响可不小。台积电董事会2025年2月11日第一次把会场搬到美国，37年来头一次把决策核心给转移过去。魏哲家一锤定音，开会讨论的主要还是亚利桑那的扩展预算。方向变了，台湾那边压力一下子变得大起来。有些人调侃台积电变成“美积电”，听着挺刺耳的，但事实就是这么个状况。

拿到法案补贴之后，台积电只能走一条路，那就是拼命掏空财力、耗尽人手。到2025年第三季度，Fab 21的产能逐渐提升，机器人手臂熟练地夹着硅片送入炉中，薄膜层一层一层堆叠起来。在外部来看，英特尔、美光这些本土企业也不闲着，合作实验室不断换样品进行纯度测试。整个芯片生态系统由零散的碎片逐渐变得完整起来，美国方面倒是乐开了花，觉得芯片回流计划渐入佳境。不过，这背后其实还是靠亚洲的基础在支撑，要不是台积电带头带动，三星那些也不会跟着这么虎头虎脑地跟风。

英伟达晶圆首产美，AI芯片本土化成真

英伟达稳坐AI芯片的龙头宝座，Blackwell架构一出来，搞定了2080亿晶体管，用的还是4纳米工艺，号称是最牛的。2024年3月的GTC大会上，黄仁勋一登场就拿出模型亮相，说这玩意专门搞定AI训练的瓶颈问题。在圣何塞的实验室里，这款设计反复琢磨，代码频繁修改，模拟跑了上百遍才最终定型。

2025年上半年，设计图被送到凤凰城，TSMC Arizona接下了试产订单。到了10月17日，英伟达和台积电首次联手举行了庆典，第一片Blackwell晶圆在美国顺利下线。银色托盘托着晶圆，光泽闪闪，灯光倒映其上。黄仁勋转头观察背面的标记，并宣布量产正式开始。

别太得意了，这晶圆做出来了，还得装箱发回台湾封装测试。泡沫箱塞紧压实后，货机直飞高雄，随着装配线的焊球压合、基板键合热压，逐步完成。成品随后经过海运，抵达西雅图，再转入内陆仓库储存。凤凰城那边有两座封装厂正在建设，秋天开始挖基础，规划了CoWoS区域。短期还依赖台湾，但未来目标是实现本土全面闭环。

Blackwell这套技术挺复杂的，4纳米工艺对洁净度要求极高，粒子数几乎不能有一丝差错。光刻用的是EUV机，舱门一开，光束调焦，镜头还得纳米级别微调。沉积CVD炉关紧阀门，气体阀轻转，平台转动把薄膜堆叠得稳稳当当。层与层之间连得多，CAD软件里拖线优化，加快了流程。首批晶圆产量不高，还得靠清洗喷水、干热风，镜面得光滑平整，才能合格通过。

这一步走得挺关键的，关系到美国芯片的发力。靠着法案的刺激，英伟达本土的AI芯片生产迅速推进，数据中心和超级算机都用上了美国制造的芯片。到2025年，芯片的销量会出现大幅度增长，主要得益于生成式AI和数据中心建设带来的拉动。虽说PC和手机的需求没啥大变化，但AI带来的推动力可丝毫不逊色。

Blackwell加入超算行列，训练速度直接翻一倍，英伟达的股价也稳得不错。TSMC在亚利桑那的2、3、4纳米产线都在推进，还有A16芯片，全部为AI准备。黄仁勋提到，这合作增强了美国制造力量，为AI的未来提供了燃料。

咱们这边别着急，市场全球第一，到了2025年，芯片需求将超过五千亿颗。终端设备组装，拧螺丝、插主板，测试响蜂鸣声就完事啦。自主布局稳步推进，中芯国际在扩建12英寸厂房，苏州的起重机吊起炉子，锯齿状切割硅锭。华为海思在深圳敲Arm核心，上传到云端。材料方面，广东运送高纯锭，水槽里滑薄片。

国内推动EUV技术本土化，上海浦东的光学平台调整透镜，重新规划光路。10月，第一台原型设备成功下线，装进集装箱开往试产现场，曝光机的硅片台也在调试中。NIL设备首次亮相，喷墨打印机顺利出厂，已有超过三百家企业参与研发，用墨水喷头来印图案，迎战EUV技术。

自给率已冲到50%，比之前的13.6%大幅提升，SMIC正在测7nm工艺，加快自主研发节奏。美国对出口管控很严，限制高端GPU、工具卡，但中国也不甘示弱，不会坐以待毙。光刻技术取得突破，材料实现自主研发，纳米级图案技术稳步提升。预计到2025年底，EUV设备实现原型量产，相关数据和风扇的低响声都在体现硬实力。在战略布局上，中国不断增强自身实力，市场底气充足。美国的压力像猛虎般逼近，但中国的狮子也逐步觉醒，在成本竞争中，咱们走在前面。这样激烈的较量，市场由咱们中国掌控，竞争的肉搏也让中国更加坚强。

三星得州扩产能，中美博弈新战场

三星不愿落后，在得州泰勒市大手笔砸了447亿美元，搞起了两座fab。早在2021年11月，投资了170亿美元，打基础做3纳米工艺。原计划2025年前完成，但后来推迟到上半年，7月份时还说客户不够，塔吊上长满了杂草。到9月1日，这一项目又重新启动车辆，额外投入了40亿美元，设备从荷兰运到休斯顿，随后又转到了北方。

集装箱开启，技师检测真空状态。联邦补贴4.745亿美元，州政府再激励2.5亿美元，9月17日宣布向Taylor投了4.73亿美元。GAA工艺预计在2025年第四季度试产，2026年实现2纳米量产。实验室里推进反应室项目时，气体注入导致指针猛跳。员工通过社区海报招聘，培训则模拟栅极蚀刻工艺。

得州的生态圈已经非常完善，目前的基础设施也转向了行业领先。CHIPS产业开始转变，供应链保持稳定。奥斯汀的工厂在扩建，热压和蒸汽技术带来新气象。安靠公司完成封装，增强了本土的抗风险能力。到2028年，亚利桑那的2纳米工艺将实现，凤凰城的第三个晶圆厂计划在2025年4月开始动工，预计在2026年竣工，EUV设备的激光技术也已准备就绪。整体成本比之前高出30%，这是关键的自给自足水平。政府发布的产能预测和国会的听证会资料也都在不断更新中。

中美之间的角逐还得持续挺长时间。美国的补贴政策还会继续维持，电费的费用就像是算单位晶圆一样，都得花钱登账单。中国的需求规模也在不断扩大，消费电子博览会上的二维码下单变得越来越普遍。双方都在拼资源，争份额，台积电不断把技术移植到美国带来的好处，而亚洲的半导体产业根基还没被动摇。技术不断升级，市场也在不断拉动，能力强的工厂转型迎接未来。展望2025年的全球半导体市场，人工智能带动销量升高，数据中心建设也在加速。在相关法案里，人才的培养和重塑变得尤为重要，招聘也从火热到变得有点变数。

中国走自主强国之路，半导体发展谋大局。到2025年，目标实现50%的自主供应，设备方面从低端跃升到高端。虽然光刻技术受制于人，但突破在望，喷墨刻写技术（NIL）和极紫外（EUV）原型都在推进中。基本研究集中在光学稳定和波长偏差的控制，科研实力稳步提升。企业方面，中芯国际扩展至华丽，华为芯片实力增强，供应链逐步实现本地化。市场方面居于领先位置，终端需求旺盛，组装检测一路飙升。美国控制不住局势，中国加快自主步伐，独立自主的路越走越快。狮子已醒，底气十足，自信满满，竞赛中逐步夺取优势。

这波美国的动作，靠亚洲帮忙抬一把，TSMC和三星都在拼命挖空技术和人才，资金也逐渐流向他们。法案挺硬核，投资力度大，但成本高，市场还不算太大。中国这边规模大需求也在拉动，自主生产冲刺不断。局势挺复杂，打仗还得看较长远，技术和市场的较量才会成定局。放眼全球，竞争激烈得很，2025年前后，大家都在砸钱建生产线。未来的赢家，还是那些能稳住供应链、技术突出的企业，谁占优势，谁就能笑到最后。