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IDC 2026 第六届中国(深圳)国际数据中心液冷散热技术博览会 液冷行业并购潮起,三巨头竞逐千亿市场

发布日期:2025-11-24 12:24 点击次数:69

2026第六届深圳数据中心液冷散热技术展览会

时间:2026.06.10-12日

地点:深圳国际会展中心(宝安)

同期活动

2026第16届深圳国际高效热管理材料及设备博览会

液冷行业并购潮起,三巨头竞逐千亿市场

AI工厂与高性能计算正推动数据中心热管理需求飙升,全球关键数字基础设施企业纷纷通过战略收购布局液冷赛道。

维谛(Vertiv)宣布以10亿美元收购液冷流体管理领先者PurgeRite,巩固其在AI数据中心热管理领域的领导地位。

日本大金空调完成对美国知名液冷公司Chilldyne的收购,旨在为超大规模数据中心提供全面冷却解决方案。

与此同时,伊顿公司斥资95亿美元收购Boyd Thermal,施耐德电气则以8.5亿美元将Motivair收入囊中。

四大收购案总金额超过114.5亿美元,凸显了液冷技术在AI算力爆发时代的战略价值。详细

数字科技·创造未来

维谛收购PurgeRite:强化液冷服务能力

全球关键数字基础设施领导者维谛(Vertiv)宣布以约10亿美元现金收购PurgeRite,并根据2026年特定业绩指标的达成情况,额外支付最高2.5亿美元现金对价。此次约10亿美元的收购价格,相当于包含预期成本优化协同效应在内的2026年息税折旧摊销前利润(EBITDA)约10倍。

PurgeRite是一家领先的数据中心及其他关键设施机械冲洗、清洗与过滤服务提供商。PurgeRite拥有完善的工程能力和成熟的专有技术,能够覆盖从冷水机组到冷量分配单元(CDU)在内的整个热链,为复杂的液冷应用提供全面支持。

维谛首席执行官Gio Albertassi表示:“此次收购标志着维谛在流体管理能力上的战略性扩展,从设计到维护全流程覆盖。”

交易完成后,PurgeRite的服务将与维谛现有的液冷服务整合,提供从设施到机房、从机架行到单机架的端到端热管理解决方案。

大金收购Chilldyne:布局负压液冷技术

11月4日,全球商业与工业HVAC解决方案及数据中心冷却技术领军企业大金(Daikin Applied)宣布完成对数据中心冷却技术企业奇尔迪恩(Chilldyne)的收购。

Chilldyne的核心技术亮点在于其专利的负压液冷系统。在这一系统中,冷却回路维持于低于大气压力的状态,万一管路出现破裂或松脱,空气会被“吸入”回路而不是冷却液喷出。

Chilldyne 首席执行官 Steve Harrington 博士表示:“加入大金应用公司后,Chilldyne 可以迅速扩展其第二代液冷生态系统,从而推动全球数据中心采用该系统。”

大金应用美洲公司首席运营官西胁裕表示,通过收购 Chilldyne,公司将提供一套全面的数据中心冷却解决方案,以满足客户不断变化的需求,并为性能和正常运行时间树立新的标准。

伊顿与施耐德的战略布局

伊顿公司宣布已达成协议,以95亿美元收购Boyd Thermal,该估值是Boyd Thermal预计2026年调整后EBITDA的22.5倍。此举将显著扩大其面向快速增长的数据中心市场的解决方案组合。

Boyd Thermal专注于先进的热管理,其预计2026年17亿美元的销售额中有15亿美元来自液体冷却解决方案。Boyd作为NVIDIA GB200 NVL72平台的推荐供应商,为支持NVIDIA MGX和NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip等架构提供可靠的生产就绪冷却解决方案。

施耐德电气则斥资8.5亿美元收购美国液冷技术公司Motivair。

Motivair在液体冷却技术方面的深厚经验,特别是在冷却超级计算机方面的技术储备,为施耐德带来了巨大助力。施耐德电气冷却业务资深副总裁Andrew Bradner表示:“AI是下一场的技术革命,液冷已成为数据中心与AI工厂的策略性关键。”

液冷技术发展趋势与市场前景

液冷技术已成为AI数据中心不可或缺的基础设施。随着高性能计算和未来AI工厂推动热密度不断攀升,对液冷技术的需求日益增加。

部署并维护清洁流体回路以最大化制冷性能显得至关重要。有效的流体管理包括高速流体回路冲洗以去除杂质、清除空气和气体的排气,以及使用洁净流体注入,是一项至关重要的基础服务。它为提升散热效率、增强系统韧性、延长数据中心稳定运行时间打下坚实基础。

AMD计划在2026年推出Helios机架级架构,直接挑战英伟达在AI基础设施市场的地位。

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰表示客户对AMD明年将推出的下一代MI400系列GPU加速器和Helios机架级解决方案兴趣浓厚。

AI服务器硬件正在经历一场由GPU和ASIC驱动的重大设计升级,随之带来的是AI服务器液冷机架需求爆发式增长。

液冷技术并购浪潮仅是开始。随着AMD的Helios架构2026年面世及NVIDIA新一代芯片发布,数据中心热管理市场将迎来更激烈的竞争。

未来五年,整合式液冷解决方案将成为标准,智能监控与预防性维护功能将进一步普及。

谁能在高密度计算散热技术上领先,谁就能在AI算力竞赛中占据优势。

| 文章来源:网络

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